因大陸電動車政策刺激,導致去年銅箔加工費迅速上漲,銅箔和CCL(銅箔基板)前三季呈上漲趨勢,整體PCB硬板供應鏈上肥下瘦,今年因軟板上游材料PI應用增加,產能無法迅速開出,供需吃緊,PCB產業上游獲利優於下游,富喬(1815)和達邁等族群受惠。國泰證期顧問處協理簡伯儀認為,展望今年,從產業上中下游角度切入,因整體產業供需吃緊,上游獲利將優於下游,中游業者需視其價格轉嫁能力決定獲利。PCB產業上半年將處於原物料吃緊狀態,硬板上游的玻纖布、銅箔、樹脂皆有漲價狀況,玻纖布因上游玻纖紗遇到冷修周期,加上終端需求擴增,供不應求,使得玻纖紗和玻纖布供需吃緊,狀況將延續至第3季。 #div-gpt-ad-1503996040247-0 iframe { margin:auto; display: block; }

#div-gpt-ad-1503996040247-0 > div { margin: auto; display: block !important; }銅箔去年第4季底鋰電銅箔和一般標準銅箔產能增加,加工費開始回落,後續銅箔上漲力道僅反應國際銅價上漲,上漲力道有限,加工費回落將降低銅箔業者毛利率,對銅箔看法中性。法人表示,今年會是軟板規格大變革的一年,包含窄邊框螢幕引領軟板線寬線距縮窄、LCP取代傳統PI作為軟板天線原料、以及軟板材料PI被延伸去做flexible AMOLED和手機散熱膜材料,加上PI擴產需時一年,新產能需明年上半才出來,因此軟板材料PI今年整年將供需緊張,價格至少漲價10%。分析師指出,手機硬板新製程類載板SLP業者的良率可望趨於穩定,獲利有回升可能;在IC載板方面,雖有短期比特幣訂單挹注,但難以確保比特幣有長線訂單動能,加上載板有被INFOWLP製程取代可能,因此對載板看法中性。在軟硬結合板方面,蘋果仍為最大需求者,今年因電池設計改變,其對應的軟硬結合板面積也將擴增雙位數,帶動產值走高,受惠者為華通和燿華。在軟板方面,待規格變化後再行布局?

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